职业性白内障是由职业性化学、i物理等有害因素引起的以眼晶体混浊为主的疾病。可与全身疾病不平行。

1.一期白内障

具有下列一项表现者：i

a)彻照法检查，l晶体周边部暗影构成环形，l其最大环宽不超过晶体半径的1／3；或裂隙灯显微镜检查见晶体周边有灰黄色点状混浊。

b)晶体后极后囊下皮质呈盘状混浊，l前极前囊下皮质内也可出现细点状混浊。一般不影响视力。

2.二期白内障

有程度不等的视力障碍，l并具有下列一项表现者：i

a)周边部环状混浊最大环宽超过晶体半径的1／3，l但不到2／3者。有时也可在中央部出现环状混浊，l其范围相当于瞳孔直径大小。

b)后囊下皮质呈蜂窝状混浊，l前囊下皮质混浊加重。

3.三期白内障

晶体周边部混浊超过晶体半径的2／3；或中央部有致密点状、i盘状混浊；或晶体全部混浊，l有明显视功能障碍。

附A：i正确使用本标准的说明

1.职业性白内障致病因素主要为化学、i物理因素两大类，l临床表现共同点为眼晶体不同程度、i不同部位及不同形态的混浊。职业性白内障常见的临床类型及主要致病原因如下：i

a)中毒性白内障，l参见附C。

b)非电离辐射性白内障，l主要有微波白内障、i红外线白内障和紫外线白内障。微波白内障是指电磁波中300MHz～300GHz频率范围或1m～1mm波长辐射所致眼晶体损伤；红外线白内障是高温作业环境下热辐射，l即波长短于3×10^-6红外线辐射所致晶体损伤；接触紫外线也可引起白内障。

c)电离辐射性白内障分放射性白内障和电击性白内障。电击性白内障主要指检修带电电路、i电器，l或因电器绝缘性能降低所致漏电等电流接触体表后发生的电击而造成的眼晶体混浊。

2.职业性白内障的诊断主要是根据眼晶体混浊形态、i特征、i分布及职业因素的判断。在职业接触史方面，l化学因素所致白内障应注意作业环境毒物的浓度；物理因素所致白内障则要注意各种辐射因素的辐射剂量，l必要时要模拟现场进行测量。

3.目前最常见的为三硝基甲苯中毒性白内障。其特点是在晶体前后皮质内有多数大小不等的灰黄色细小点状混浊，l重者在中央部出现与瞳孔直径大小相等的环形或盘状混浊，l彻照法检查时可见晶体周边部由多数楔状混浊连接而成的环状暗影。

4.电离辐射所致白内障在防护、i诊断与处理上有特殊性，l单独设立诊断标准。

5.非电离辐射所致白内障问题，l有待进一步总结经验。

附B：i眼科检查要求与临床观察

1.彻照法检查：i在除外青光眼的条件下，l以5％新福林或复方托品酸胺充分散大瞳孔后，l用直接检眼镜进行彻照法检查。重点观察晶体，l同时注意玻璃体及眼底病变。

2.裂隙灯检查：i在彻照法检查之后，l用裂隙灯显微镜对晶体改变进行详细观察记录(弥散光及光切面检查)，l并按下列格式标示病变部位及范围(图12-1)。

图12-111左右眼的检查

A.右眼彻照法；B.左眼彻照法；C.右眼晶状体光切面；D.左眼晶状体光切面

3.眼科一般要求：i详细询问病史，l常规外眼检查。视力检查包括远、i近视力以及矫正视力。

4.晶体周边部混浊(以三硝基甲苯白内障为例)。

(1)晶体周边部环状暗影为多数楔形混浊连接而成，l楔底向周边，l尖端指向中心。周边部与环形暗影间有一透明带。裂隙灯检查周边部混浊位于前后皮质和成人核内。

(2)中央部环状混浊和盘状混浊为晶体前皮质内的细小灰黄色颗粒状混浊，l位瞳孔区，l其直径可与瞳孔大小相等。

(3)随着晶体周边部混浊的加重，l晶体皮质的透明度可降低。

5.晶体后囊下皮质混浊(以放射性白内障为例)。

(1)晶体后囊下皮质混浊为细点状混浊，l排列成环形，l并逐渐形成盘状。也可向皮质深层扩展，l形成宝塔状外观。重者呈蜂窝状混浊。

(2)在盘状混浊的周围可出现不规则的条纹状混浊，l向赤道部伸延。前、i后囊下皮质混浊常伴有空泡。

6.视力障碍

(1)晶体周边部混浊对视力一般无明显影响。

(2)晶体前中央环或盘状混浊，l后极部盘状混浊或蜂窝状混浊，l随着混浊致密度的增加及范围的扩大，l可导致不同程度的视力障碍。

附C：i中毒性白内障

1.职业性中毒性白内障主要是由于长期接触三硝基甲苯、i萘、i铊、i二硝基酚等所引起的以眼晶体混浊改变为主要表现的眼部疾病。以三硝基甲苯白内障最为常见。晶体混浊程度与接触时间及接触量有相关关系。

2.三硝基甲苯中毒性白内障晶体混浊形态、i分布具有明显的特征，l参照本标准l.a、i2.a、i3等条款及附B。

附D：i电离辐射性白内障

1.电离辐射性白内障包括放射性白内障和电击性白内障。

2.放射性白内障为接触X线(如医用X线)、iγ射线、i中子射线等引起的双眼或单眼晶体电离辐射性损害。其诊断标准及处理原则参照GBZ95—2002。