足底供皮技术

足底并不是一个良好的供皮区,l主要缺点是角质层厚,l皮片较硬,l贴附性不佳,l边缘易翘起,l皮片愈合后仍保留角质增生过度的特点。制成小皮片嵌皮或微粒皮与异体皮混合移值愈合后,l也同样显示角质层过度增生,l类似“鱼鳞”样剥脱,l甚至几十年后仍不改角质增生的特性,l反复脱皮,l最终不得不切除角质增生的瘢痕重新植皮。有鉴于此,l只有在特大面积烧伤无皮可供时,l方将足底作为供皮区。

【适应证】

1.特大面积深度烧伤早期切、i削痂植皮,l制成微粒皮或小片皮与异体(种)皮混合移植。

2.残余创面邮票状植皮。

【禁忌证】

1.足底创面未愈。

2.面、i颈部、i双手等外露部位禁用。

【操作方法】

1.麻醉成功后,l消毒铺巾。

2.用手取皮或电取皮刀切取刃厚皮片。

【注意事项】

1.用作邮票状植皮时,l首先削除厚而硬的角质层,l到达基底较软的部位再取刃厚皮。

2.用作微粒植皮时,l不能保留角质层。

3.尽量不要单用足底皮,l最好与其他部位的供皮混在一起制成微粒皮,l以减少受皮区愈合后瘢痕角质层过度增生。

4.防止出血,l术后加压包扎。压力要适中,l注意趾端血液循环。