【适应证】

同准分子激光原位角膜磨削术(LASIK)。

【禁忌证】

同LASIK手术。

【术前准备】

同LASIK手术。

【麻醉】

同LASIK手术。

【操作方法及程序】

1.术前应认真核对输入电脑的手术参数，l包括患者姓名、i眼别、i切削量、i切削区大小等，l并做好能量校准和确认角膜刀工作正常。

2.按常规消毒、i铺手术巾，l粘贴睫毛，l以充分暴露术野。

3.开睑器开睑。

4.患者的训练。在去除角膜上皮之前，l可先运行“训练程序”，l嘱患者注视机内的同轴目标，l启动机器对角膜上皮进行切削，l使患者熟悉手术时的声响和气味，l并保证在整个手术过程中能够密切合作，l保持术眼固定。

5.去除角膜上皮。取得患者充分合作后，l即可开始手术。根据切削区的大小，l去除较切削区大1mm左右区域的角膜上皮。

6.激光切削。刮除上皮后应尽快进行切削，l嘱患者注视目标，l启动机器开始切削。

7.切削完毕后，l涂抗菌药物眼药膏，l眼垫包眼，l或戴治疗性软接触镜。

【术后处理】

1.术后24～48h内，l患者会有程度不同的疼痛和异物感。应嘱患者尽量休息。

2.术后当天日服止痛药和镇静药。

3.角膜上皮完全修复前，l每天换药、i检查，l用抗菌药物眼膏包眼。

4.角膜上皮愈合后开始滴糖皮质激素眼药水。

5.术后应定期复查，l通常术后1周、i1个月、i3个月、i6个月、i1年和2年要进行详细的检查，l检查的内容同术前检查各项。

【注惹事项】

1.术中没有使用自动跟踪系统时，l应在切削过程中应密切注意患者眼球是否移动并及时中断切削。

2.切削过程中应注意切削面的含水量，l因为水分可吸收激光，l导致欠矫。如果切削过程中，l角膜表面水分增加，l可用角膜上皮刮刀轻轻将水拨开。不宜使用吸水材料，l以防导致角膜过分干燥。

3.术后用地塞米松或氟米龙减轻炎症反应，l但长期使用时，l前者更易引起高眼压。用药时间长短根据术后屈光状态和角膜雾状浑浊状态而作调整，l明显过矫者用药时间可缩短。一般来说，l第1个月每天4次，l然后逐渐减量，l整个过程为4—6个月。

4.上皮愈合迟缓。绝大多数患者术后3d内上皮愈合，l但少数4—5d以上才愈合，l特别是年龄较大者。绷带包扎双眼可促进角膜上皮愈合。

5.角膜创面感染。术后戴治疗性接触镜者尤需注意防止感染。一旦发现，l应立刻做细菌、i真菌培养，l并局部应用广谱抗菌药物治疗。

6.切削区偏中心。

(1)中、i低近视眼偏离的程度＜0.5mm，l对视力影响甚微。高度近视对切削区的对中心要求较高，l增大切削区可减少偏中心的影响。切削区偏中心一旦发生则很难处理。

(2)手术前对机器的检查以及训练患者在手术过程中充分配合，l是防止发生明显偏离中心的关键。使用自动眼球追踪系统时，l应正确确定切削区中心。

7.中央岛状效应。可能与光学镜片中央损耗较大、i切削时水分积聚于中央以及术后角膜上皮增生等因素有关，l这种岛状改变常有逐渐消退的趋势。“飞点扫描”式激光系统，l或适当增加中央切削量可减少术后中央岛的发生。

8.虹视和眩光。术后角膜反应性水肿可引起虹视，l通常在数月内消失。当切削区过小时，l由于接近瞳孔直径，l在夜间易出现眩光，l增大切削直径或将切削区边缘切削成平滑的“过渡区”，l可降低眩光的发病率。

9.角膜雾状浑浊。与切削的深度以及切削面光滑程度有关。通常将术后角膜透明程度分为0～4级。一般2级以上的浑浊对视力有明显的影响。浑浊程度通常在1～2个月最明显，l然后逐渐减轻甚至消失。3～4级的浑浊如1年后仍不消退，l可考虑行准分子激光治疗性角膜切削术。

10.眼压升高。长期应用糖皮质激素可引起糖皮质激素性青光眼。

11.单纯疱疹性角膜炎复发。可能与手术的刺激以及术后应用糖皮质激素有关。

12.再次手术。PRK术后由于欠矫或回退需再次手术者，l应在初次手术至少

1年以后。