【适应证】

1.后牙牙体严重缺损，l固位形、i抗力形较差者。

2.后牙存在低颌、i邻接不良、i牙冠短小、i错位牙改形、i牙冠折断或半切除术后需要以修复体恢复正常解剖外形、i咬合、i邻接及排列关系者。

3.固定义齿的固位体。

4.活动义齿基牙的缺损需要保护性修复或牙冠改形者。

5.龋变率高、i牙本质过敏严重伴牙体缺损或银汞合金充填后与对颌牙、i邻牙存在异种金属微电流刺激作用引起症状者。

【禁忌证】

1.对金属过敏的患者。

2.要求不暴露金属的患者。

3.牙体无足够固位形、i抗力形者。

4.牙体尚无足够的修复空间者。

【操作程序及方法】

1.牙体预备

(1)颊舌面预备：i颊舌面预备的目的是消除倒凹，l将轴面最大周径线降到全冠的边缘处，l并预备出金属全冠需要的厚度。

(2)邻面预备：i邻面预备的目的是消除患牙邻面的倒凹，l与邻牙完全分离，l形成协调的戴入道，l预备出全冠修复材料所要求的邻面空隙。

(3)颌面预备：i颌面预备的目的是为铸造金属全冠提供颌面间隙，l一般为0.5～1.10mm；并为修复体建立正常矜关系提供条件。

(4)颈部肩台预备：i铸造金属全冠的颈部预备关系到冠的固位、i美观、i牙周、i牙体组织的健康及修复的长期效果。铸造全冠颈部通常为0.5～0.8mm宽，l呈圆凹形或带斜面的肩台形。边缘应连续一致、i平滑而无粗糙面和锐边。

(5)精修完成：i各轴面角、i边缘嵴处的线角磨圆钝，l不得出现尖锐交界线和局部粗糙面。最后用细砂圆片或橡皮轮、i橡皮尖低速下将所有预备的牙面磨光滑。

2.取印模、i制备工作模

(1)普通托盘：i两步法印模，l或一步法印模。

(2)个别托盘：i两步法印模，l或一步法印模。

(3)取模方法

①两步法取印模：i开始用油泥状印模膏取初印模，l添加少量硅胶印模到修剪过的患牙印模区，l重新在牙列上就位，l印模料结固后取出即获更精细的终印模。

②一步法取印模：i先将初印模材放在托盘里，l然后将少量精细印模材料放在牙列上，l将托盘就位，l两种印模料结固后取出即获得牙列印模。

印模取出后在l％次氯酸溶液中浸lmin，l然后冲洗灌注工作模。

3.金属全冠的试戴、i粘固及完成

(1)试戴：i金属全冠完成后，l必要时可放回模型上检查咬合及邻接。如有需要，l做适当调磨。在口内试戴前将修复体清洗、i消毒，l然后按照就位方向戴入，l检查并磨除阻力点，l达到完全就位。进一步检查、i调磨金属全冠的咬合及邻接，l最后把金属抛光部分磨光、i抛光。

(2)粘固

①口内除湿，l将金属全冠及患牙牙体表面清洁，l消毒，l干燥。

②选用适当的粘固剂，l调拌后均匀涂布在金属全冠粘固面，l待全冠正确就位后初步去除过多的粘固剂，l在咬合面上放一纱团，l嘱患者咬紧。

③待粘固剂结固后，l仔细去除多余的粘固剂，l仔细清理龈沟。

④再次检查咬合及邻牙接触点。

(3)完成

①如在试戴、i粘固及清除过程中刺激了牙龈组织，l可局部使用碘甘油制剂以预防龈缘炎。

②书写病历及医嘱(包括修复体的使用和卫生指导)。

【注意事项】

1.争取以生物学性能较好的金合金作修复材料，l可适当减少牙体切割量。预防修复后的异种金属所产生的微电流对牙髓的刺激及腐蚀问题。

2.对于颌龈距离短、i牙体小、i轴壁缺损大、i对颌牙为天然牙、i患者颌力大、i牙周支持组织差者，l应将全冠的边缘设计到龈缘以下，l适当减小颌面面积，l适当加深食物排溢沟，l并注意颌力的平衡，l防止侧向力。

3.老年患者牙冠长、i冠根比例大者，l应将冠边缘设计在龈缘以上，l适当增加全冠轴面突度，l并增加与邻牙的接触面积。

4.对于牙冠一侧缺损、i颌面牙尖一侧磨损成高尖陡坡，l或牙冠短小、i有旋转脱位倾向者，l应增加轴沟、i小箱形或钉洞固位形，l减小其旋转半径。修平过大牙尖斜面或预备出平面，l以减小侧向力。

5.牙冠严重缺损者应考虑以桩、i钉加固，l形成银汞合金核或树脂核后再做牙体预备。

6.患牙原有水平性、i垂直性食物嵌塞者，l在全冠的外形设计上应考虑到食物流向的控制。

7.铸造全冠固位力差、i颌力大者，l宜用高强度的树脂类粘固剂，l粘固面在粘固前做喷砂、i电解蚀刻，l粗化处理及应用活化剂等处理。

8.根据患牙位置、i方向及邻牙情况设计就位道。