【适应证】

1.只适用于少数牙缺失。前牙缺失1～4个，l单侧后牙1～2个为限，l如缺失牙在2个以上，l为间隙缺失，l基牙必须有足够的支持力量才能适合固定义齿修复。

2.牙列的任何部位缺牙，l只要缺牙数目不多，l基牙条件符合要求，l都可以选用固定义齿修复，l但后牙末端游离缺失除外，l如游离端只有第三磨牙或第二磨牙单个缺失时，l基牙支持力量足够，l桥体选择减轻颌力设计时，l方可采用单端固定义齿修复。

3.参见本章“十一、i金属固定桥”。

【禁忌证】

参见本章“十一、i金属固定桥”。

【操作程序及方法】

1.金属基底层制作包括金属桥体部分，l根据瓷层覆盖于桥体基底层的范围不同，l可分为部分瓷覆盖桥体和全瓷覆盖桥体。其要求如下。

(1)部分瓷覆盖的桥体，l前牙桥体龈端、i唇面、i切缘用瓷层覆盖桥体的金属基底；后牙桥体龈端、i颊面、i颊尖用瓷层覆盖桥体金属基底层。

(2)全瓷覆盖的桥体，l除桥体牙舌侧颈环有金属暴露外，l其余都用瓷层恢复缺失牙形态。

(3)固位体和桥体金属基底层与瓷层覆盖的金属表面应保留1～1.5mm的空隙，l以保证固位体和桥体表面的瓷层厚度。

(4)桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间应有1mm空隙，l由瓷层恢复龈端形态，l因瓷的生物相容性良好，l与黏膜接触无刺激性。

(5)在保证连接体强度的条件下，l连接体应稍靠近舌侧，l尤其是前牙和前磨牙区，l以免唇颊面牙间隙处瓷层薄而影响色泽。

2.牙体预备参见金属烤瓷冠。

3.取印模、i制备工作模，l参见本章“四、i金属烤瓷冠”。

4.完成固位体、i试戴及粘固参见本章“四、i金属烤瓷冠”。

【注意事项】

参见本章“十一、i金属固定桥”和本章“四、i金属烤瓷冠”。