【适应证】

1.颌间距离正常或偏小。

2.龋坏、i过度磨损以及外伤致牙冠破坏范围过大，l或虽为残根，l但经过完善根管治疗后仍然可以为覆盖义齿提供支持和固位者。

3.临床牙冠增长，l需调整冠根比例。

4.错位牙、i过度倾斜牙。

5.上述情况经根管治疗，l预后良好者。

6.根管钙化，l牙髓腔消失，l根尖周无炎症者，l也可不进行根管治疗。

【禁忌证】

1.根管治疗或根管治疗预后不良者。

2.盖基牙患有牙周疾病而未治疗或未治愈者。

3.丧失维护口腔卫生能力者。

4.患有全身性疾病如严重的糖尿病患者。

5.修复牙列缺失的禁忌证，l也适用于覆盖义齿修复。

【操作程序及方法】

1.基牙制备。

(1)截冠。将牙冠降至龈缘上l～3mm。若为残根，l无需截冠。

(2)修整外形。将根面磨成圆顶状，l根管口周围磨成平面。

(3)根面打磨圆钝，l高度抛光。

(4)经上述处理后，l视基牙对龋病的易感性，l有如下两种方法：i①根管口用银汞充填。②在牙根表面制作金属顶盖。

2.取印模至义齿完成的各步骤，l同常规可摘局部义齿。

【注意事项】

1.密切监督患者保持口腔清洁，l维护基牙的健康。

2.积极防龋，l预防牙龈炎及牙周炎，l防止牙槽骨吸收。

3.若残根已被牙龈瓣覆盖，l必须将增生牙龈烧灼或切除，l使之与根面平齐。

4.基牙根管口银汞充填法，l只适用于无龋病史、i重度磨损牙、i氟斑牙等病例。

5.每3～6个月常规复查1次，l随时处理义齿出现的问题。